隨著激光技術(shù)的不斷發(fā)展以及激光技術(shù)導入半導體行業(yè)，激光已經(jīng)在半導體領(lǐng)域多道工序取得成功應(yīng)用。廣為熟知的激光打標，使得精細的半導體芯片標識不再是個難題。激光切割半導體晶圓，一改傳統(tǒng)接觸式刀輪切割弊端，解決了諸如刀輪切割易崩邊、切割慢、易破壞表面結(jié)構(gòu)等諸多問題。晶圓是制作半導體材料的...